2017慕尼黑上海電子展：智從“芯”起 汽車電子閃光芒
3月14日，2017慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心隆重開幕，展會為期三天，吸引了來自20個國家的1200多家廠商參展。當下電子行業(yè)高速發(fā)展，技術(shù)進步速度一日千里，智能化是最核心的發(fā)展方向……
驚嘆！沒有硬件能力也能玩轉(zhuǎn)人工智能
歲末年初時，AlphaGo披上“Master”的馬甲，橫掃中日韓圍棋界高手，將人工智能的關(guān)注度推上新高峰。同時，人工智能和人類之間的關(guān)系也成為大眾討論的焦點，AI超越人類、取代人類等言論愈加甚囂塵上，不過這都不能阻擋人工智能應(yīng)用強勢且迅猛地席卷各大行業(yè)。
Ryzen處理器開辟新篇章 回顧AMD CPU龍系歷史
往神州大地靠岸的AMD Ryzen 處理器，被賦予“銳龍”的本土化名字，讓不少AMD忠實粉絲歡呼雀躍！誠然，自從2011年AMD推出FX系列處理器后，有著濃厚中華特色的“龍”字命名處理器在高端市場銷聲匿跡。恰好這幾年，是AMD高端市場折戟的幾年。
向智能化轉(zhuǎn)型 電子制造業(yè)面臨新挑戰(zhàn)
從“制造”向“智造”轉(zhuǎn)型是當今中國制造業(yè)的主題和趨勢，在這一過程中，自動化產(chǎn)業(yè)擔任著重要角色，助推智能制造落地加速工業(yè)升級轉(zhuǎn)型，振興實體經(jīng)濟提升綜合國力，為制造業(yè)邁向新紀元提供著最堅實的力量。
智能家電或為國產(chǎn)芯片注入新生機
前幾日，小米終于發(fā)布了自主研發(fā)的芯片松果處理器，成為繼華為之后第二家擁有自研處理器的國產(chǎn)手機廠商。于是“國產(chǎn)芯片”這個難掩的尷尬又要被推上網(wǎng)友關(guān)注的焦點。一直以來，時不時能看到消息說國產(chǎn)芯片取得了多大進步，卻一直看不到實質(zhì)的結(jié)果……
360 N5使用評測：各方面體驗都挺不錯的大內(nèi)存千元機？
360 N5，作為N4的延續(xù)機型，N5使用了驍龍653處理器，6GB大運行內(nèi)存，金屬機身，渦輪閃充等特性，其1399的價格可謂吸足了眼球。雖然近階段還沒有全面鋪貨，只能通過搶購的方式，但如果喜歡的朋友們，不妨先隨小編一起看看它的詳細測評。
解析三星Exynos 8895：不懼對決驍龍835/麒麟970
在MWC 2017世界移動通信大會開幕前夕，三星終于發(fā)布全新一代Exynos 8895，準備迎接未來和驍龍835、麒麟970等旗艦SoC的激烈競爭了。這個在正式公布前已經(jīng)被曝光得七七八八的三星下代旗艦處理器，在硬件參數(shù)上到底有何玄機呢？
迎接7nm時代 各大半導體廠商備戰(zhàn)情況如何？
雖然摩爾定律正在走向終結(jié)，但各大廠商對于制程工藝推進的熱情卻絲毫沒有減弱，三星和臺積電作為制程進步的領(lǐng)軍者，從去年就開始放話，都表示自己將率先發(fā)布、量產(chǎn)7nm制程芯片，而近日半導體龍頭企業(yè)英特爾也公開喊話，表示自己的制程進步更快于人。
東芝出售閃存業(yè)務(wù) 我國半導體產(chǎn)業(yè)奮勇前進
據(jù)報道，東芝芯片業(yè)務(wù)分拆出的新公司被命名為“東芝存儲”，并準備出售超過一半的股權(quán)為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業(yè)務(wù)股權(quán)一事已經(jīng)進行了一段時間，蘋果、鴻海、海力士、西部數(shù)據(jù)等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團將參加競標，但紫光發(fā)布聲明否認了這一傳聞。
10nm芯戰(zhàn)打響 四大戰(zhàn)將實力幾何？
小米將于28日召開發(fā)布會，屆時松果處理器將正式亮相，小米也將成為繼華為之后，國內(nèi)第二家擁有自主研發(fā)手機芯片能力的手機廠商。據(jù)悉，松果V670是一款定位中端市場的芯片，而傳說中采用三星10nm制程，劍指高端市場的V970將于下半年發(fā)布。
MWC 2017熱點預(yù)測：人工智能/5G/VR/手機 將怎么玩兒？
MWC 2017將于2月27日在西班牙巴塞羅那拉開帷幕，大會時間從2月27日持續(xù)至3月2日。每年的MWC大會都會吸引全球各大科技公司參展，也是這些科技公司展示“肌肉”的重要舞臺，譬如很多廠商會在MWC大會發(fā)布最新的旗艦機型，以及展示各種黑科技。
高通再放大招 驍龍X20駕到下行速度達到1.2Gbps
高通上個月在澳大利亞與Telstra等合作伙伴實現(xiàn)了千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的商用，用的Modem正是2016年才發(fā)布的驍龍X16 LTE Modem，它是全球首個支持1Gbps千兆下行速度的Modem。要知道相比較我們現(xiàn)在使用的4G+網(wǎng)絡(luò)，千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的速度提升巨大，將會作為未來5G的重要補充而存在。
手機快充大一統(tǒng) USB PD 3.0功不可沒
智能手機的普及，加上處理器、屏幕等高耗能硬件的極速更新，使得智能手機需要更強大的電池作為支撐。如今似乎所有手機硬件都在飛速質(zhì)變發(fā)展，但偏偏手機電池技術(shù)沒有實質(zhì)性的更新?lián)Q代。為了保證手機長時間運行所需要的電能，不少廠商都內(nèi)置了大容量的電池……
孫正義錢沒白花！ARM Q3季實現(xiàn)營收5億美元
軟銀以243億英鎊收購ARM，在未來發(fā)展加入基礎(chǔ)性的驅(qū)動力。事實證明，孫正義的眼光和行動力確實讓人驚嘆。日前，ARM發(fā)布2016財年第三季度（10－12月）報表，實現(xiàn)營業(yè)收入5．08億美元，與去年同期相比增長25％，較上一季度增長44％。
傳Intel和AMD共同打造的CPU今年將面世
去年有消息說今年Intel和AMD將會進行深度合作，AMD提供多項關(guān)于核顯GPU的專利技術(shù)給Intel，以提高Intel CPU的核顯性能，Intel的核顯也將不再使用NVIDIA的技術(shù)。
2017各旗艦處理器首發(fā)手機預(yù)測
時至今日，手機處理器在手機中的地位越來越重。這也造就了一種現(xiàn)象，新時代的“軍備競賽”已然從硬件性能廝殺中轉(zhuǎn)向了對優(yōu)質(zhì)處理器的爭奪中。因而最近一兩年高通等芯片廠商在推出一款新品處理器的初期，往往會出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。
ARM與AMD夾擊英特爾 PC將再陷亂世狀態(tài)
2016年，在深圳舉辦的WinHEC微軟宣布高通的芯片支持運行傳統(tǒng)x86 EXE程序的時候，小編就已經(jīng)想好要聊一下微軟的跨平臺夢以及ARM的未來了。只不過最近終于空出來了時間可以來聊一下這件事。小編其實非常詫異，不明白微軟為什么要在WinHEC上發(fā)布這一消息。
諾基亞手機已回歸 TI也并未遠去
諾基亞手機在眾人期盼中回歸，但是曾經(jīng)的拍檔——德州儀器（TI）不再眷戀移動處理器市場。你看到了沉舟側(cè)畔千帆過，不禁為Tegra、Atom的星光黯淡而扼腕嘆息。或許選擇比努力更重要吧，TI在關(guān)鍵時刻果敢取舍，規(guī)避不該有的尷尬，其實并未離我們遠去。
行走中的車聯(lián)網(wǎng)市場 挑戰(zhàn)與機遇并存
車聯(lián)網(wǎng)，作為物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用，在《國家“十二五”科學技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》中就已經(jīng)成為國家科技的重要項目，在汽車電子、信息通信及軟件解決方案等領(lǐng)域得到了國家的重點扶持。多年前，車聯(lián)網(wǎng)還在后裝市場上廝殺，而現(xiàn)在各大車企也看到了車聯(lián)網(wǎng)的巨大紅利，紛紛進入車聯(lián)網(wǎng)前裝市場。
2016年華為/魅族/OV的銷量目標實現(xiàn)了嗎？
2016年的手機市場，無論是國內(nèi)還是國際市場，都競爭得相當激烈。近期，很多手機廠商都公開了2016年手機銷量。那么，我們便來看看華為等國產(chǎn)廠商去年是否已經(jīng)完成預(yù)期的銷量目標。據(jù)數(shù)據(jù)，2016年國內(nèi)手機市場出貨量5．60億部，同比增長8．0％。其中國內(nèi)品牌達到4．98億部...
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