聯(lián)發(fā)科2015年LTE手機芯片出貨將實現(xiàn)1.5億套目標
全球第三大芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科表示公司將達到年初設定的1.5億套LTE手機芯片出貨量的目標。
思佳訊每股11.60美元收購PMC 已獲雙方董事會同意
面臨美高森美公司（Microsemi）每股11.35美元的要約競購，思佳訊（Skyworks）決定將收購PMC的價格提高至每股11.60美元，并且思佳訊的更新報價已經(jīng)獲得了思佳訊和PMC董事會同意。
科學家發(fā)明超級靈敏磁傳感器
新加坡國立大學（NUS）的科學家表示，他們已經(jīng)開發(fā)出一種比現(xiàn)有傳感器更靈敏更低價的混合傳感器。
傳2016年指紋和壓力觸覺傳感器迎來高需求
越來越多的安卓智能手機廠商會在2016年的新產(chǎn)品中加入指紋壓力觸覺（Force Touch）傳感器，以此提高新產(chǎn)品的性能，從而更有效地與iPhone設備競爭。
【盤點】車載應用存儲解決方案市場的9匹“黑馬”
隨著汽車越來越智能化，存儲器支持更廣泛應用的相關(guān)需求日益增長，特別是對那些需要快速讀取帶寬來快速啟動的即時應用。
德國實驗室開發(fā)耐洗紡織壓力傳感器
德國實驗室Fraunhofer ISC開發(fā)了可以縫入梭織及針織面料的柔性機械感應器。
聯(lián)電28nm工藝需求疲軟 與臺積電三星競爭還得靠14nm工藝
正如先前所預期的，由于市場需求疲軟，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）28nm工藝技術(shù)增長放緩，預計該跡象將持續(xù)到2016年。然而由于庫存調(diào)整，芯片行業(yè)正在復蘇。
無線充電IC瞄準物聯(lián)網(wǎng)
無線充電公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在為10瓦以內(nèi)、15英尺開外的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備供電。
蘋果/三星/華為/小米Q3出貨對比 群雄角逐誰將笑傲高端？
據(jù)悉，2015年三星Q3凈利潤為5.46萬億韓元（約合48億美元），同比增長29.4%，環(huán)比下降5%。華為Q3消費者業(yè)務部門智能手機總出貨量達到0.274億臺，同比大幅增長63%。小米Q3智能手機出貨量僅為0.185億臺。蘋果Q3收入為550億美元，同比增長22%。
歐司朗推出首款LED燈絲燈 將取代傳統(tǒng)白熾燈
德國歐司朗光電半導體已經(jīng)在其產(chǎn)品系列中推出首款燈絲LED。此款LED燈絲燈的長薄形狀與舊款白熾燈相匹配。
第四季度芯片市場持續(xù)疲軟
由于需求疲軟，28nm制程正在放緩，這種情況很可能持續(xù)至2016年，屆時芯片行業(yè)將隨著庫存調(diào)整逐漸恢復。
蘋果iPhone OLED顯示屏將外包三星 你怎么看？
報告顯示蘋果新一代iPhone將利用三星的制造技術(shù)。與其外包給韓國公司三星制造系統(tǒng)芯片（SoC），蘋果更傾向于買進三星的OLED顯示屏技術(shù)。然而，這與蘋果CEO蒂姆·庫克幾年前認為OLED顯示屏技術(shù)將比不上iPhone的顯示屏的說法截然不同。
富士通公布生物數(shù)據(jù)密鑰新技術(shù)
富士通實驗室正在開發(fā)一種把生物數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)槊荑�的新技術(shù)，旨在加強加密方法的安全性和保護例如ID和密碼這樣的機密數(shù)據(jù)。
ARM升級互連和內(nèi)存控制IP
ARM更新了Corelink CCI一致性互連技術(shù)及數(shù)字存儲控制器，此舉為將來的異構(gòu)系統(tǒng)芯片奠定了基礎。
華為Q3智能手機出貨量高達0.27億臺 小米蘋果怎么看？
中國智能手機制造商華為預計2015年的設備出貨量將達到1億臺，而第三季度的出貨量已達到0.27億臺。
德國愛思強第三季度收入暴漲35%
報告顯示德國沉積設備制造商愛思強（Aixtron）第三季度收入為0.546億歐元，相比上季度的0.404億歐元，暴漲35%；相比去年的0.456億歐元，增長19.7%，這主要歸因于預定銷售量的增長。
Nanium公布創(chuàng)新封裝技術(shù)
NaniumS.A.宣布其成功地將其新的WLCSP晶圓級芯片封裝解決方案用于批量生產(chǎn)，該封裝技術(shù)包括兩個重新分配層(RDL)和一個下金屬化層(UBM)。
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