文｜劉俊宏

編｜王一粟

每年CES最大的看點(diǎn)，還得是消費(fèi)電子領(lǐng)域中各種各樣的“怪東西”。

2026年的CES，也充滿了各種奇思妙想的AI硬件。能記憶并提供情緒價(jià)值的AI相機(jī)、監(jiān)控用戶情緒的AI吊墜、能根據(jù)用戶情緒顯示畫面的AI相框、AI指導(dǎo)用戶理發(fā)的“推子”、場(chǎng)館隨處可見(jiàn)的幾十款A(yù)I眼鏡…當(dāng)然還有當(dāng)之無(wú)愧的“明星”——各種各樣的機(jī)器人。

AI硬件，正在重拾移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)黃金年代的火熱，有些2025年已經(jīng)拿到了成績(jī)，有些則即將蓄勢(shì)爆發(fā)。

通過(guò)這些AI硬件，AI正在一步步邁向物理世界，這不僅需要云端的“大動(dòng)脈”，更需要邊緣側(cè)的無(wú)數(shù)“毛細(xì)血管”。

過(guò)去幾年間，手機(jī)和汽車是最先完成AI改造的智能終端，但這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是邊緣側(cè)AI落地的終點(diǎn)。因?yàn)橹灰�拆開手機(jī)和汽車就會(huì)發(fā)現(xiàn)，AI對(duì)邊緣側(cè)改變并不只是多一個(gè)提供AI算力的SoC。通信、系統(tǒng)控制、電池管理、攝像頭等等一系列的電子元件，都在隨著AI的需求而改變。

這就意味著，做好物理世界AI，需要成規(guī)模的邊緣終端側(cè)和云端之間的協(xié)同。

為了滿足AI時(shí)代廣泛而細(xì)碎的邊緣計(jì)算，高通旗下的toB品牌高通躍龍這次展示了一些“不太一樣”的產(chǎn)品。

在當(dāng)下大火的具身智能領(lǐng)域，高通帶來(lái)了機(jī)器人通用計(jì)算平臺(tái)和完整技術(shù)棧架構(gòu)。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通則推出了兩款面向邊緣側(cè)AI部署的新處理器，主要面向無(wú)人機(jī)、智能攝像頭與工業(yè)視覺(jué)、AI電視/媒體中樞設(shè)備以及視頻會(huì)議系統(tǒng)等場(chǎng)景。

顯然，高通的AI戰(zhàn)略主線已經(jīng)悄然從消費(fèi)品延伸到了更廣泛的千行百業(yè)。通過(guò)具身智能和物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算平臺(tái)，高通正在從之前SoC廠商的身份，“擴(kuò)展”到邊緣側(cè)，讓更多行業(yè)都完成AI升級(jí)。

跨越智能終端時(shí)代，高通想在邊緣側(cè)和云端承載更多AI。

2026年，具身智能需要一個(gè)通用平臺(tái)

在過(guò)去的2025年，光錐智能見(jiàn)證了具身智能從表演到進(jìn)入工廠，走向真正的應(yīng)用。今年的CES上，“工作能力”是不少機(jī)器人展位的核心標(biāo)簽。

例如波士頓動(dòng)力的機(jī)器人終于不再“拍跑酷視頻”，開始“進(jìn)廠打工”，能自主更換電池，完成汽車裝配任務(wù)。LG演示了雙臂家用機(jī)器人CLOiD，功能主打機(jī)器人做飯、洗衣、整理家務(wù)。高通跟VinMotion合作的機(jī)器人則是展示了異構(gòu)AI計(jì)算架構(gòu)下，機(jī)器人在家務(wù)場(chǎng)景下的動(dòng)作和任務(wù)執(zhí)行能力。

從琳瑯滿目的演示中看到，機(jī)器人產(chǎn)品愈發(fā)成熟。之前形狀各異的機(jī)器人本體、風(fēng)格迥異的軟件架構(gòu)正在根據(jù)落地場(chǎng)景的需求快速收斂。多傳感器融合、復(fù)合AI（視覺(jué)+語(yǔ)言+動(dòng)作規(guī)劃）、低功耗異構(gòu)計(jì)算、工業(yè)級(jí)可靠性和功能安全，成為具身智能的“標(biāo)準(zhǔn)要求”。

隨著行業(yè)對(duì)機(jī)器人的需求變得明確，幫助機(jī)器人建立“大腦”的通用計(jì)算平臺(tái)需求也隨之顯現(xiàn)。

2026CES上，高通也帶來(lái)了面向機(jī)器人的完整技術(shù)棧架構(gòu)，發(fā)布了具身智能通用計(jì)算平臺(tái)——躍龍IQ10。高通借鑒了汽車自動(dòng)駕駛的技術(shù)架構(gòu)，將汽車的“感知-規(guī)劃-控制”架構(gòu)應(yīng)用在機(jī)器人上，并提供了一系列配套的軟硬件解決方案。

具體來(lái)說(shuō)，高通躍龍IQ10提供異構(gòu)邊緣計(jì)算、邊緣AI和混合關(guān)鍵級(jí)系統(tǒng)（可以理解為任務(wù)優(yōu)先級(jí)處理器）支持。軟件層面，高通也提供軟件算法、機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維、AI數(shù)據(jù)飛輪，以及能支持合作伙伴生態(tài)的開發(fā)者工具套件。在算法層面，高通也能提供VLA（視覺(jué)語(yǔ)言動(dòng)作模型）和VLM（視覺(jué)語(yǔ)言模型）等端到端AI模型支持。

跟其他公司不太一樣的是，高通躍龍IQ10平臺(tái)的“通用程度”更高。按照規(guī)劃，高通的具身智能計(jì)算平臺(tái)將支持家用機(jī)器人（如掃地機(jī)器人）、企業(yè)級(jí)機(jī)器人（如工業(yè)機(jī)械臂、AMR）和人形機(jī)器人的全系列部署。

而其他通用計(jì)算平臺(tái)，大多還處于“某一類型”機(jī)器人通用的階段。例如工業(yè)機(jī)器人普遍用的還是嵌入式控制器、工業(yè)PC或PLC居多。人形機(jī)器人和機(jī)器狗目前使用的主流是英偉達(dá)Jetson系列。家用場(chǎng)景（掃地機(jī)）用的就比較“雜”了，主要是一些相對(duì)成熟的低算力SoC。

誠(chéng)然，不同類型機(jī)器人會(huì)存在形態(tài)、工作場(chǎng)景、傳感器配置、工作任務(wù)等的差別，這導(dǎo)致“跨物種”之間采集到的數(shù)據(jù)很難復(fù)用，幾乎沒(méi)法整合數(shù)據(jù)做聯(lián)合訓(xùn)練。但相比這些差異，高通更關(guān)注的是機(jī)器人更底層的“共性”。

同一套計(jì)算平臺(tái)的好處，在于機(jī)器人開發(fā)者能夠使用一套更標(biāo)準(zhǔn)的工具完成全品類的機(jī)器人開發(fā)。

除此之外，因?yàn)樵谶吘墏?cè)錘煉了多年，高通入局機(jī)器人通用計(jì)算平臺(tái)還擁有低功耗、高性能的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于機(jī)器人來(lái)說(shuō)，低功耗就意味著機(jī)器人更長(zhǎng)的續(xù)航，在消耗同等電力資源下能“干更多活”。這種特性，能讓機(jī)器人走出零售、分揀等“固定”的“工作崗位”，走向巡檢、導(dǎo)覽、搬運(yùn)等更多需要移動(dòng)的工作場(chǎng)景，可以說(shuō)至關(guān)重要。

“我們正通過(guò)推動(dòng)智能機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向真實(shí)世界環(huán)境，重新定義物理AI的可能性。”高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal說(shuō)。

物聯(lián)網(wǎng)，物理世界AI不能沒(méi)有“毛細(xì)血管”

如果說(shuō)汽車和機(jī)器人是未來(lái)物理世界AI的“大動(dòng)脈”，那么連接千行百業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)，就是物理世界AI的“毛細(xì)血管”。

物種的多樣性，讓整個(gè)碳基生物的世界更加豐富和穩(wěn)定，在硅基世界也同樣如此。要完成物理世界AI的落地，不能只有大動(dòng)脈，沒(méi)有毛細(xì)血管。

過(guò)去二十年，物聯(lián)網(wǎng)從信息時(shí)代的聯(lián)網(wǎng)，到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代完成了初步智能化，目前面臨著AI的升級(jí)和更大規(guī)模的落地。

相比PC、手機(jī)、汽車，物聯(lián)網(wǎng)包含的領(lǐng)域廣泛而細(xì)碎。它可能是一家工廠里的數(shù)百個(gè)攝像頭，也可能是上千個(gè)檢測(cè)數(shù)據(jù)的紅外傳感器。它們不需要超大算力，但更需要低功耗、高穩(wěn)定性、強(qiáng)通信信號(hào)。而在大模型時(shí)代，更需要獨(dú)立處理小規(guī)模的數(shù)據(jù)。

物聯(lián)網(wǎng)中邊緣AI計(jì)算非常重要，以通信為例，現(xiàn)在的AI手機(jī)幾乎都有一項(xiàng)功能“AI信號(hào)增強(qiáng)”，這是一種利用AI動(dòng)態(tài)調(diào)整信號(hào)接收策略的算法，在弱網(wǎng)環(huán)境下（如-110dBm），AI增強(qiáng)可使有效吞吐量提升20–30%。

可以說(shuō)，想要在千行百業(yè)中都實(shí)現(xiàn)智能化，物聯(lián)網(wǎng)的邊緣計(jì)算是繞不開的一環(huán)。

在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)扎根十幾年的高通，在2026年CES上，再次對(duì)邊緣計(jì)算加碼。

北京時(shí)間1月6日，高通正式推出了Q-8750和Q-7790兩款處理器，用于視覺(jué)系統(tǒng)和視頻場(chǎng)景的AI邊緣計(jì)算。

其中，Q-8750是主打物聯(lián)網(wǎng)高性能處理。其AI引擎算力為77 TOPS，支持INT4/8/16/FP16的精簡(jiǎn)AI模型精度，可運(yùn)行110億參數(shù)邊緣側(cè)大模型，直接減少邊緣側(cè)對(duì)云端依賴。視頻方面，Q-8750支持12路物理攝像頭、三路4800萬(wàn)像素ISP，適合無(wú)人機(jī)、多視角視覺(jué)系統(tǒng)和媒體中樞。

Q-7790則是提供更常見(jiàn)的邊緣計(jì)算需求。其AI算力為24 TOPS，支持雙4K60顯示、4K60編碼、4K120解碼、AV1硬件解碼，適用于智能攝像頭、AI電視、視頻會(huì)議系統(tǒng)。

更好的邊緣側(cè)AI性能，代表著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以做更多事情。以工業(yè)嵌入式場(chǎng)景為例，之前行業(yè)大多用的是NXP和Renesas的產(chǎn)品。這些芯片更偏傳統(tǒng)工業(yè)的可靠性和實(shí)時(shí)控制，對(duì)AI算力的支持力度不大。但芯片加入了AI算力之后，物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)就能減少應(yīng)用對(duì)云端控制的依賴，自主完成一系列任務(wù)。

例如在物理AI的開發(fā)環(huán)節(jié)，高通躍龍的Edge Impulse方案，能夠讓用戶直接在硬件裝置上，對(duì)全流程數(shù)據(jù)鏈路進(jìn)行管控，完成AI開發(fā)的合成數(shù)據(jù)生成與標(biāo)注環(huán)節(jié)。在企業(yè)安防和基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控與分析場(chǎng)景，高通結(jié)合自家Qualcomm Insight平臺(tái)（原生AI視頻智能服務(wù)）和Augentix的攝像頭硬件產(chǎn)品能力之后，能實(shí)現(xiàn)完整的邊緣AI盒子和攝像頭AI升級(jí)。

最近兩年，高通一直在toB場(chǎng)景加碼。2025年2月，高通正式推出了面向toB場(chǎng)景的躍龍品牌，主要包括工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。

但這并不是高通的全新業(yè)務(wù)，而是將過(guò)去物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、機(jī)器人等整體業(yè)務(wù)都做了一個(gè)整合。躍龍和驍龍兩個(gè)品牌，一個(gè)面向toB，一個(gè)面向toC產(chǎn)品。

在過(guò)去的五個(gè)季度中，高通接連完成了五大并購(gòu)，來(lái)完善躍龍?jiān)谖锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品能力。這其中包括Augentix（智能攝像頭和視覺(jué)系統(tǒng)能力）、Arduino（開源硬件平臺(tái)，降低開發(fā)者門檻）、Edge Impulse（邊緣AI開發(fā)工具，支持本地大模型部署）、FocusAI（視覺(jué)AI服務(wù)，安防攝像頭+AI）和http://Foundries.io（開源云平臺(tái)，支持軟件更新和開發(fā)工具）。

從收購(gòu)布局看到，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)正在轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁?ldquo;硬件+軟件+服務(wù)”完整解決方案，覆蓋以視頻為主的邊緣AI的需求。

“我們不斷擴(kuò)展的工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，加之強(qiáng)大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，使我們成為構(gòu)建可規(guī)模化的智能網(wǎng)聯(lián)業(yè)務(wù)解決方案的理想平臺(tái)。”正如高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal所說(shuō)，補(bǔ)上邊緣側(cè)AI視覺(jué)之后的高通，看到了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)更大的市場(chǎng)空間。

根據(jù)Global Market Insights統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，物聯(lián)網(wǎng)（邊緣計(jì)算）是一個(gè)具有相當(dāng)大潛力的市場(chǎng)。2025年市場(chǎng)規(guī)模約214億美元，到2035年行業(yè)空間將飆升至2638億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)28%。

要知道，高通最引以為傲的手機(jī)SoC，市場(chǎng)空間現(xiàn)在是400多億美元，而且該市場(chǎng)已經(jīng)高度成熟。拿下物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)增量，高通無(wú)異于再造一條新的增長(zhǎng)曲線。

從具身智能到物聯(lián)網(wǎng)的新布局中，我們能看到高通在AI時(shí)代一條清晰的戰(zhàn)略主線：用AI計(jì)算平臺(tái)作為底層設(shè)施，實(shí)現(xiàn)AI從邊緣側(cè)到云端全方位部署。

AI大規(guī)模落地，需要云端協(xié)同

在過(guò)去幾年中，相比邊緣側(cè)，AI行業(yè)似乎更愿意在云端投入資源。

但隨著AI在手機(jī)、汽車、眼鏡、機(jī)器人等一系列終端設(shè)備落地，邊緣側(cè)AI的重要性愈發(fā)明顯。例如AI原生硬件沒(méi)有邊緣側(cè)算力，交互就有明顯感知的延遲；汽車邊緣側(cè)算力不夠，也無(wú)從談起現(xiàn)在高階智駕。

最關(guān)鍵的一點(diǎn)是，邊緣側(cè)才是AI與用戶直接開始“對(duì)話”的場(chǎng)景。所有交互產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，AI第一次的運(yùn)算，AI的即時(shí)反饋都在邊緣側(cè)。

要想真正讓AI走入更廣的應(yīng)用，還得需要從邊緣側(cè)到云側(cè)的規(guī)模化部署。

為了實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在的目標(biāo)，高通已經(jīng)完成了不少AI端云協(xié)同的規(guī)模化布局。

在手機(jī)領(lǐng)域，如今隨處可見(jiàn)的“AI修圖”、“AI助手”，就是因?yàn)?023年高通在手機(jī)上成功運(yùn)行了Stable Diffusion模型�？吹搅诉吘墏�(cè)運(yùn)行AI大模型的可能性之后，幾乎所有主打AI能力的安卓旗艦機(jī)都開始了AI端云協(xié)同的嘗試。

在AI PC領(lǐng)域，高通的思路是聚焦AI+移動(dòng)生產(chǎn)力的設(shè)計(jì)。

在去年9月高通發(fā)布驍龍X2 Elite平臺(tái)后，這次CES高通又“加更”了新的驍龍X2 Plus平臺(tái)。新平臺(tái)的設(shè)計(jì)主線，就是讓AI的能耗比更好。比如，驍龍X2 Plus平臺(tái)CPU單核性能相比前代提升35%，功耗相比前代降低43%，NPU保持跟之前一樣，還是80TOPS的算力配置。預(yù)計(jì)在今年上半年，就會(huì)有搭載驍龍X2 Plus平臺(tái)的PC上市。

在智能汽車領(lǐng)域，高通正在跳出智能座艙的“舒適圈”，走向整車智能化。

當(dāng)前，驍龍座艙平臺(tái)至尊版（智艙）和Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版（智駕）是高通面向智能汽車的最新解決方案。

在過(guò)去的競(jìng)爭(zhēng)中，驍龍座艙平臺(tái)已經(jīng)在全球超過(guò)7500萬(wàn)輛汽車上落地（截至2025年6月）。如今，高通又披露了與理想、零跑、極氪、長(zhǎng)城汽車、蔚來(lái)和奇瑞的進(jìn)一步合作，至尊版平臺(tái)車型定點(diǎn)總數(shù)達(dá)到10個(gè)。

另外，高通還與谷歌深度綁定，加大云端對(duì)汽車邊緣側(cè)AI的支持力度。借助谷歌云的云原生開發(fā)模式，雙方將共同落地汽車操作系統(tǒng)、Gemini Enterprise（汽車AI智能體）等智能汽車軟件。高通的硬件計(jì)算平臺(tái)+谷歌的汽車軟件，這意味著智能汽車來(lái)到了自己的“安卓時(shí)刻”。

“未來(lái)邊緣數(shù)據(jù)的價(jià)值至關(guān)重要，誰(shuí)能掌握利用邊緣數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)化為為用戶提供高度相關(guān)服務(wù)的能力，誰(shuí)將成為AI競(jìng)賽的贏家。”

正如高通公司總裁兼CEO安蒙在CES上傳遞的。高通清晰地意識(shí)到，AI不再是一項(xiàng)功能，而是打造所有消費(fèi)者體驗(yàn)的基石。補(bǔ)上了具身智能和物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算平臺(tái)的高通，有太多的邊緣側(cè)硬件可以改造。

在物理AI大規(guī)模落地的時(shí)刻，邊緣側(cè)和云端也正在走向一個(gè)更密切協(xié)同的未來(lái)。

結(jié)語(yǔ)

AI，徹底打亂了芯片行業(yè)的舊格局。

曾幾何時(shí)，英偉達(dá)的主要目標(biāo)客戶還是游戲玩家，在AI時(shí)代一躍成為云端AI基礎(chǔ)設(shè)施霸主；PC時(shí)代無(wú)比耀眼的Intel，在AI時(shí)代多次謀求改變；Mobileye之前還是汽車輔助駕駛的通用芯片廠商，現(xiàn)在地位早已不在。

所有規(guī)則都在重寫，但不變的是：誰(shuí)更能擁抱AI，誰(shuí)就能走得更遠(yuǎn)。

高通以手機(jī)業(yè)務(wù)起家，如今通過(guò)戰(zhàn)略求變，向機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)邊緣延伸，“個(gè)人AI”與“物理AI”雙線并行，展現(xiàn)出抓住AI時(shí)代主線的決心。如果布局成功，高通有望從消費(fèi)電子巨頭，轉(zhuǎn)型為AI規(guī)�；瘯r(shí)代最廣泛的邊緣側(cè)賦能者。

       原文標(biāo)題 : CES觀察丨從個(gè)人AI到物理AI，高通的AI戰(zhàn)略躍遷