芝能智芯出品

這一輪AI芯片的需求，對上游影響也挺大的。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)智能體平臺公司 ChipAgents 宣布完成 5,000 萬美元超額認(rèn)購 A1 輪融資，總?cè)谫Y額達(dá)到 7,400 萬美元。

本輪由 Matter Venture Partners 領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方 Bessemer Venture Partners、Micron Technology、MediaTek 與 Ericsson 繼續(xù)加碼。

ChipAgents定位為“多智能體AI芯片設(shè)計(jì)執(zhí)行平臺”，通過協(xié)同AI智能體完成規(guī)格理解、RTL生成、斷言與UVM環(huán)境構(gòu)建、調(diào)試與驗(yàn)證閉環(huán)，將芯片開發(fā)轉(zhuǎn)化為AI原生工作流，在工業(yè)級項(xiàng)目中可將驗(yàn)證相關(guān)效率提升數(shù)十至數(shù)百倍，實(shí)現(xiàn)約80%的整體開發(fā)時(shí)間壓縮，ARR同比增長140倍，已服務(wù)80家半導(dǎo)體企業(yè)。

該輪融資將用于擴(kuò)大多智能體部署規(guī)模，推動AI驅(qū)動的芯片設(shè)計(jì)從輔助工具階段邁向執(zhí)行與決策層級。

Part 1ChipAgents的基本信息

創(chuàng)始人 William Wang：ChipAgents 創(chuàng)始人、CEO 兼董事長，加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校 AI 梅利坎普講席教授，曾任職亞馬遜 AWS Bedrock/Amazon Q（2022-2024）；擁有 IEEE 拉普拉斯獎、BCS 卡倫斯帕克瓊斯獎等多項(xiàng)權(quán)威獎項(xiàng)，博士畢業(yè)于卡內(nèi)基梅隆大學(xué)；曾助力蘋果推出 MGIE、谷歌推出 Gemini，獲 Meta、谷歌、英偉達(dá)、蘋果等超 2500 萬美元合作資金。

顧問團(tuán)隊(duì)包含 Mentor Graphics（西門子 EDA）前 CEO Wally Rhines、新思科技前 CTO Raul Camposano、楷登電子前 CEO Jack Harding 等半導(dǎo)體 / EDA 行業(yè)頂級專家。

ChipAgents的定位，與傳統(tǒng) EDA AI 插件不同，目的是“多智能體AI執(zhí)行層”，芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程重構(gòu)為AI原生工作流。

通過協(xié)同智能體實(shí)現(xiàn)規(guī)格理解、RTL生成、形式化斷言構(gòu)建、UVM環(huán)境自動化生成、調(diào)試與驗(yàn)證閉環(huán)，目標(biāo)在于縮短驗(yàn)證周期、提升首次流片成功率并緩解高端設(shè)計(jì)人才瓶頸。

本輪融資將用于擴(kuò)大工程團(tuán)隊(duì)規(guī)模、強(qiáng)化多智能體協(xié)同架構(gòu)、加速全球芯片項(xiàng)目部署，推動芯片開發(fā)從“AI輔助階段”邁向“AI執(zhí)行與決策階段”。

在芯片復(fù)雜度持續(xù)上升、先進(jìn)制程成本高企的背景下，ChipAgents試圖占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)AI基礎(chǔ)設(shè)施層的關(guān)鍵位置。

◎ 總?cè)谫Y額：7,400 萬美元

◎ 最新輪次：A1 輪 5,000 萬美元

◎ 總部：美國加州圣克拉拉

◎ 團(tuán)隊(duì)規(guī)模： 46 人

◎ 客戶數(shù)：80 家半導(dǎo)體公司

◎ ARR：同比增長 140 倍

ChipAgents的核心技術(shù)在于多智能體系統(tǒng)架構(gòu)，從單一大語言模型的“生成式”輸出模式，迭代到通過多個角色化智能體協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)任務(wù)分解、上下文篩選、代碼生成、驗(yàn)證反饋與自我修正的閉環(huán)。

系統(tǒng)具備跨規(guī)格文檔、跨模塊代碼和跨日志波形的綜合理解能力，可在復(fù)雜工程環(huán)境中執(zhí)行完整任務(wù)鏈條。

這種“可行動的LLM”架構(gòu)，使AI能夠承擔(dān)復(fù)雜工程任務(wù)，而不僅僅是回答問題或生成代碼片段。

Part 2解決了什么問題

芯片復(fù)雜度持續(xù)上升、先進(jìn)制程成本大幅提高，使驗(yàn)證周期和首次流片成功率成為關(guān)鍵變量。

ChipAgents試圖通過AI執(zhí)行層解決設(shè)計(jì)復(fù)雜性與人才稀缺的雙重瓶頸，縮短Tape-out周期并提升工程可靠性。如果其多智能體架構(gòu)能夠規(guī)�；瘡�(fù)制，理論上將改變芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組織結(jié)構(gòu)，使小型團(tuán)隊(duì)具備接近大型企業(yè)的研發(fā)能力。

平臺覆蓋芯片開發(fā)的全流程，包括規(guī)格理解、RTL生成、形式化斷言構(gòu)建、UVM測試環(huán)境自動生成、功能驗(yàn)證、日志分析和調(diào)試優(yōu)化。

◎ 在規(guī)格階段，系統(tǒng)能夠解析長篇PDF并抽取結(jié)構(gòu)化需求；

◎ 在設(shè)計(jì)階段，支持Spec到Verilog/SystemVerilog自動生成與合理性檢查；

◎ 在驗(yàn)證階段，可自動生成測試計(jì)劃與SVA斷言；

◎ 在調(diào)試階段，能夠通過仿真結(jié)果與日志分析定位缺陷并提出修復(fù)建議。

該全流程覆蓋能力是其區(qū)別于單點(diǎn)工具的關(guān)鍵優(yōu)勢。

在實(shí)際工業(yè)項(xiàng)目中，其平臺可實(shí)現(xiàn)約80%的整體開發(fā)時(shí)間壓縮。具體而言，規(guī)格理解速度提升15倍，形式化斷言生成效率提升240倍，UVM環(huán)境構(gòu)建效率提升400倍。

在VerilogEval等行業(yè)基準(zhǔn)測試中通過率接近99%，在大規(guī)模代碼與真實(shí)流片項(xiàng)目場景中表現(xiàn)穩(wěn)定。

這些指標(biāo)顯示，其系統(tǒng)在設(shè)計(jì)與驗(yàn)證兩個最耗時(shí)環(huán)節(jié)具備顯著效率優(yōu)勢。

這家公司已拓展至80家半導(dǎo)體企業(yè)客戶，簽署多項(xiàng)多年期、百萬美元級許可協(xié)議，ARR同比增長達(dá)到140倍。

公司規(guī)劃分階段推進(jìn)AI能力升級：2024年實(shí)現(xiàn)AI輔助設(shè)計(jì)；2025年引入LLM引導(dǎo)的調(diào)試與驗(yàn)證智能體；2026年完成全流程多智能體自動化閉環(huán)。

最終目標(biāo)是構(gòu)建統(tǒng)一智能體系統(tǒng)，整合規(guī)格、代碼、仿真、日志與驗(yàn)證結(jié)果，實(shí)現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化的自動化芯片設(shè)計(jì)流程。

小結(jié)

變化還是挺大，我們可以看到工具本身在不同層面都在迭代和進(jìn)步。

       原文標(biāo)題 : ChipAgents融資0.74億美元，用AI來改造芯片設(shè)計(jì)工具